現在，含氟蝕刻氣體是一把無形的“刀”，被廣泛應用于半導體或LCD前段制程，甚至可以在微米厚的薄膜上刻出納米級的溝槽。你能腦補那個畫面嗎？

　　那么，含氟蝕刻氣體都有哪些？它們又是如何進行工作的呢？

　　蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體， 通常多為氟化物氣體， 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。

　　含氟蝕刻氣體是電子氣體的一個重要分支，是超大規模集成電路、平面顯示器件、太陽能電池，光纖等電子工業生產不可或缺的原材料，廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積、擴散等半導體工藝。在國家發展改革委《產業結構調整指導目錄(2011年本)(修正)》中，電子氣體被列入國家重點鼓勵發展的產品和產業目錄。

　　蝕刻方式有濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。

　　干法蝕刻由于蝕刻方向性強、工藝控制精確、方便、無脫膠現象、無基片損傷和沾污， 所以其應用范圍日益廣泛。

　　蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉， 而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來， 這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是， 圖形邊緣整齊， 線條清晰， 圖形變換差小， 且對光刻膠膜及其掩蔽保護的表面無損傷和鉆蝕。

　　氣瓶儲存堆放有哪些注意事項呢？

　　在氣瓶使用過程中，任何操作步驟都不能疏忽。尤其是在氣瓶儲存的時候，更應當嚴守安全規范守則，細心檢查每個要點，具體的氣瓶儲存堆放有哪些注意事項呢？

　　1、氣瓶宜存儲在室外帶遮陽、雨篷的場所。

　　2、存儲在室內時，建筑物應符合有關標準要求。

　　3、氣瓶立式存放時應有防倒裝置，臥放時要防止滾動，頭部朝向一方，堆放高度不得超過五層。

　　4、氣瓶存儲室不得設在地下室或半地下室，也不能和辦公室或休息室設在一起。

　　5、存儲場所應通風、干燥，防止雨(雪)淋、水浸、避免陽光直射。

　　6、嚴禁明火和其他熱源，不得有地溝、暗道和底部通風孔，并且嚴禁任何管線穿過。

　　7、存放氣瓶要防止陽光直接曝曬以及其它高溫熱源的輻照加熱，季瓶庫內溫度應保持在35℃以下，以免引起氣體膨脹的爆炸。

　　8、瓶庫內不得存放易燃、可燃易爆物品，瓶庫周圍10米內禁上堆放以上物品。

　　9、存儲可燃、爆炸性氣體氣瓶的庫房內照明設備必須防爆，電器開關和熔斷器都應設置在庫房外，同時應設避雷裝置。

　　10、禁止將氣瓶放置到可能導電的地方。